用語集

Apple Silicon (アップルシリコン)

Appleが設計するARMベースのSoC群の総称。M・Aシリーズを含む。2020年にIntel Macから移行。

Core ML (コアエムエル)

AppleのデバイスでのAI/機械学習推論フレームワーク。CPU・GPU・Neural Engineを自動で最適活用。

Face ID (フェイスアイディー)

Appleの顔認証技術。TrueDepthカメラと構造化光で3D顔データを取得し、Neural Engineで認証する。

HRTF (頭部伝達関数)

Head-Related Transfer Function。音が頭・耳・肩で変化する特性を数学モデル化したもの。Spatial Audioの基盤技術。

ISP (アイエスピー / 画像信号プロセッサ)

Image Signal Processor。カメラセンサーのデータをリアルタイムで処理する専用チップ。

LTPO (エルティーピーオー)

Low Temperature Polycrystalline Oxide。ディスプレイのリフレッシュレートを1〜120Hzで動的変化させるバックプレーン技術。

Mシリーズ (エムシリーズ)

Mac/iPad向けApple Silicon。M1〜M4（base/Pro/Max/Ultra）で構成。

Neural Engine (ニューラルエンジン)

AIや機械学習処理専用のシリコン回路。AppleチップのAI処理を担う。

AI専門の超高速計算機。CPUが「何でもできる職員」なら、Neural Engineは「AI計算しかしないが、それだけは誰より速い専門家」。

Photonic Engine (フォトニックエンジン)

iPhone 14以降のカメラ処理パイプライン。センサーの生データ段階から機械学習を適用し画質を大幅向上。

Secure Enclave (セキュアエンクレーブ)

Apple Siliconに搭載された独立したセキュリティプロセッサ。Face IDや暗号鍵を管理する。

銀行内に設置された独立した金庫室。銀行の通常業務とは完全に分離されており、専用の鍵でしか開かない。

SoC (エスオーシー)

System on a Chip。CPU・GPU・Neural Engineなど複数の機能を1チップに統合したもの。

ビル全体にすべての部署が入った大企業のオフィス。部署間の移動（データ転送）が速く、エネルギー効率も高い。

TOPS (テラオペレーションズパーセコンド)

AIチップの処理能力を示す単位。1秒間に兆回の演算を行える数。

料理人が1秒間に何皿作れるか、のようなもの。38TOPSは超高速な専門料理人が1秒に38兆皿分の仕込みをこなすイメージ。

パスキー (パスキー)

パスワードを置き換える公開鍵暗号ベースの認証技術。フィッシングに耐性があり、生体認証と連携する。

プロセスノード (プロセスノード)

半導体の製造世代を示す指標。3nm、5nmなど。小さいほど微細で高性能・省電力。

差分プライバシー (さぶんプライバシー)

Differential Privacy。個人を特定できないよう統計データにランダムノイズを加えながら集合的傾向を学習する数学的手法。

統合メモリアーキテクチャ (とうごうメモリアーキテクチャ)

CPU・GPU・Neural Engineが同じメモリプールを共有する設計。Unified Memory Architecture（UMA）。

複数の人が同じホワイトボードを共有している状態。それぞれが別のノートを持つより、情報共有がはるかに速い。